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BGA 芯片全自動檢測裝盤機(BP-5000A)應用領域： 屬于芯片封裝植球后，對 BGA 植球質量進行檢測和成品擺盤包裝應用。 電子元件有序規范包裝，實現功能： 電子芯片全自動檢測裝盤（包裝）機采用多軸進口伺服系統、PLC、人 機界面等控制系統及精密機械執行部件，優化機械結構設計（專利）。采用多 鏡頭 CCD 系統對破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進行剔除，自動 對芯片極性點進行識別調整（極性點不清晰可自動剔除），有序裝盤。將目前 依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化，且提升數倍以上的工作效率， 減省了人力成本，同時提高了出貨品質，提升市場競爭力。■性能特點： 裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產品大小： 可根據客戶產品大小作適應性調整開發 電源：三相五線制，消耗功率約 2kw 設備尺寸：主機，長 1800*寬 1100*高 1800； 后端傳送帶：長 3000*寬 450*高 1050 用工：每人工可同時管理 5 臺以上此款設備同時運作（材料補充及上下盛物 盤）。

全自動 BGA 芯片檢驗機(JY-1W)應用領域： 屬于芯片制造鄰域，封裝植球后，對 BGA 芯片植球效果及植球 品質進行光學檢驗，已達到并提高出品良率的目的。